攝像頭行業(yè)發(fā)展概況分析

從需求端而言，智能手機硬件升級為攝像頭需求激增提供動力。從供給端看，CMOS芯片代工與封測環(huán)節(jié)為全產(chǎn)業(yè)鏈擴產(chǎn)瓶頸。

CMOS芯片為攝像頭模組中唯一涉及晶圓代工的組件，擴產(chǎn)壁壘高。在CMOS芯片晶圓制造產(chǎn)能擴張過程中，索尼自建工廠擴產(chǎn);三星將DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)生產(chǎn)CIS;豪威依賴代工廠產(chǎn)能擴張與產(chǎn)能調(diào)配。CMOS芯片需求增幅遠(yuǎn)高于目前攝像頭行業(yè)供給能力擴張速度，CMOS芯片晶圓制造行業(yè)供需格局短期處于失衡狀態(tài)。

1、5G帶動消費電子換機潮 光學(xué)創(chuàng)新刺激攝像頭需求

圖像傳感器是將光信號轉(zhuǎn)化為電信號的裝置，是攝像頭中最為重要的部件，分為CCD和CMOS兩大類。相比于CCD，CMOS雖然成像質(zhì)量不如CCD，但是CMOS因為耗電省(僅為CCD芯片的1/10左右)、體積小、重量輕、集成度高、價格低迅速得到各大廠商的青睞，目前除了專業(yè)攝像機，大部分帶有攝像頭設(shè)備使用的都是CMOS。

從需求端來看，智能手機是攝像頭最大的應(yīng)用市場。從全球智能手機的出貨量來看，由于換機周期的拉長，全球智能手機出貨量從2017年開始持續(xù)下跌，2018年全球智能手機出貨量14.05億臺，同比下跌4.1%。進(jìn)入2019年一季度，智能手機市場開始持續(xù)回暖，跌幅不斷收窄。2019年第三季度全球智能手機出貨量3.58億臺，同比增長0.8%，擺脫了連續(xù)兩年的下降，首次重回增長。

2019年以來，光學(xué)創(chuàng)新成為智能手機一大亮點，多攝方案在新發(fā)機型中大幅普及。其中華為的Mate30Pro采用了后置40M+40M+8M+3D感測的四攝組合方案，前置采用了32M的鏡頭，與此前的Mate20Pro相比不論是攝像頭數(shù)量還是像素均有較大提高。

除了高端機，中低端也開始使用四攝，以8月底發(fā)布的紅米Note8Pro為例，紅米Note8Pro則采用了6400萬像素主攝、800萬超廣角鏡頭、200萬景深、200萬超微距鏡頭的后置四攝組合。

在攝像頭需求數(shù)量方面，由于三攝和四攝滲透率進(jìn)一步提高，帶動單機搭載的攝像頭平均數(shù)量持續(xù)提高。根據(jù)Sigmaintell的數(shù)據(jù)，2019年第三季度智能手機后攝出貨占比中，雙攝占比30%，三攝占比26%，四攝占比22%。在多攝需求的帶動下，2019年第三季度手機攝像頭傳感器出貨量達(dá)到了13億顆，同比增長14%，遠(yuǎn)高于智能手機出貨量的增速。

2、CMOS代工盡占需求紅利

目前CMOS芯片受制于晶圓代工、封測等環(huán)節(jié)的產(chǎn)能供給，為目前攝像頭行業(yè)的主要產(chǎn)能瓶頸。在旺盛的市場需求拉動下，攝像頭行業(yè)的景氣度上行趨勢有望從CMOS芯片代工及封測行業(yè)開始，蔓延至全產(chǎn)業(yè)鏈。

CMOS芯片為攝像頭模組中唯一涉及晶圓代工與封測的組件。與傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈類似，CMOS芯片生產(chǎn)模式主要分為IDM與Fabless模式。IDM模式從設(shè)計到生產(chǎn)一體化，具有更強的供應(yīng)鏈管控能力;Fabless模式采取設(shè)計廠商分包模式，生產(chǎn)工作外包給代工與封測廠商，設(shè)計廠商無需承擔(dān)高昂的設(shè)備折舊風(fēng)險。

在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，索尼長期保持著領(lǐng)先地位。據(jù)IHS Markit報告，索尼以49.2%的市占率居于榜首，三星與豪威市占率分別為19.8%與11.2%，前六大廠商占據(jù)90.8%的市場份額，市場高度集中。全球CMOS芯片前六大廠商中，僅豪威為fabless模式，晶圓制造與封測部分外包給代工廠。此外，索尼雖擁有自用代工廠，但封裝工藝仍部分外包。

據(jù)HIS Markit報告，2018年索尼、三星與豪威CMOS芯片供應(yīng)能力分別為10.0、5.0、與3.9萬片/月。預(yù)計至2020年，全球前三家CMOS芯片廠商索尼、三星與豪威的供應(yīng)能力單年擴張速度為1萬片/月，整體年產(chǎn)能擴張速度約16%。其中，2020年三星供應(yīng)能力增長1.5萬片/月，增幅略高于行業(yè)水平，主要受益于自身DRAM產(chǎn)品線轉(zhuǎn)產(chǎn)CIS產(chǎn)品。

目前CMOS需求疊加半導(dǎo)體行業(yè)需求的整體復(fù)蘇，代工廠產(chǎn)能異常緊張。8寸晶圓代工產(chǎn)能異常緊張，交期嚴(yán)重拖后，后續(xù)價格提價趨勢較為清晰。此外先進(jìn)制程方面，明年5G商機有望大爆發(fā)，帶動臺積電7納米、5納米制程需求強勁，但因產(chǎn)能滿載、供不應(yīng)求，迫使臺積電7納米交貨時間拉長，先前臺積電大客戶AMD已發(fā)生新品“遲到”，Xilinx交貨期超過100天。5G、手機攝像頭、TWS耳機、PA等各類芯片產(chǎn)品需求同時爆發(fā)，擠爆晶圓廠產(chǎn)能。